无线连接 无限智能


Wireless Connection, Infinite Intelligence

关于云程

云程半导体是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。
公司汇聚了来自于国内外知名通讯芯片公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。
我们坚持业务和技术双轮驱动，打造全自主知识产权的国产高性能Wi-Fi芯片，立志成为下一代无线通信芯片的领导者。

致力于打造国际顶尖水平的通信芯片

强大的团队

团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片开发及累计数十款、超亿颗大型无线通信及SoC芯片成功量产经验。

全自主研发

全面自主研发的Wi-Fi SoC、基带、射频芯片。

完整的解决方案

提供从硬件设计到软件功能，全功能的完整解决方案，助力客户迅速完成终端产品导入、设计、量产及发布。

高性能、全集成的无线通信解决方案

CS8862A

2x2 Wi-Fi6 AP SoC

  • Wi-Fi 6/6E 2+2
  • 双频DBDC
  • 单芯片集成CPU、Wi-Fi基带、射频
  • 四核ARM SoC A53@1.6G

CS8662A

2x2 Wi-Fi6 AP NIC

  • Wi-Fi 6/6E 2+2
  • 双频DBDC
  • 单芯片集成Wi-Fi基带、射频
  • 支持PCIe 3.0扩展集成

CS8672A

2x2 Wi-Fi7 AP NIC

  • Wi-Fi 7 2+3
  • 双频DBDC
  • 单芯片集成Wi-Fi基带、射频
  • 支持PCIe 3.0扩展集成

万物智联的芯动力

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